在過去，電路板實裝制造工藝采用較多的是先經過SMT再進行后插部件的結合。焊錫通常都是使用波峰焊、回流焊、焊錫槽方式與手工焊錫等焊錫工藝。然而，隨著科技水平的不斷發展，電子產品越來越精細，線路板的小型化、復雜化，焊盤之間的空間越來越少，使得傳統的焊錫工藝已經無法滿足一些高精度的產品。因此人們只能尋找其他道路，最終在人們不懈的努力下，激光焊錫誕生了。

        激光焊錫是一種使用激光進行焊接的技術，它以激光做為熱源，利用激光的高精度高能量快速加熱焊盤局部地區，使錫線或者錫膏熔化，由此來完成焊接。激光焊錫被廣泛用于光電子產品、MEMS、傳感器、BGA、手機通訊、數碼相機、攝像頭模組等高精密部件的焊接，與傳統的焊錫方法相比，激光焊錫適用面更廣，更有優勢一些。

激光焊錫特點：

1.使用機械臂進行焊接，且無需接觸，不會產生抖動，焊接更穩；

2.光斑能量集中，影響區域小，不會給非焊接區域造成負擔；

3.激光加熱，可完成一些密集組裝和烙鐵頭無法進入的狹窄位置焊錫；

4.激光器使用壽命長，烙鐵頭無損耗，可維護性高，維護費用低。

        未來，隨著科技與制造水平的不斷發展，產品的精細化程度會越來越高，激光焊錫的前景一片光明。