在錫膏的應用過程中，不管是有鉛焊錫膏還是無鉛錫膏都無可避免的錫珠的大量產生，而無鉛錫膏的錫珠現(xiàn)象是SMT的生產線上的主要問題。錫珠的產生是一個復雜的過程，是一個最困擾的問題。綠志島下面聊一聊錫膏有關錫珠的話題。

首先，什么是錫珠，錫珠的直徑大致在0.2mm～0.4mm之間，也有超過此范圍的，主要集中在片式阻容元件的周圍。焊錫珠的存在，不僅影響了電子產品的外觀，也對產品的質量埋下了隱患。原因是現(xiàn)代化印制板元件密度高，間距小，焊錫珠在使用時可能脫落，從而造成元件短路，影響電子產品的質量。

解決掉錫珠是提高生產質量的一個重大課題。要解決一個問題，就要了解問題的產生于哪里，從問題根源控制錫珠產生。在錫膏應用過程中，錫珠產生的原因會有很多因素。無鉛錫膏的印刷厚度、焊膏的組成及氧化度、模板的制作及開口、焊膏是否吸收了水分、元件貼裝壓力、元器件及焊盤的可焊性、再流焊溫度的設置、外界環(huán)境的影響這些因素都會導致錫珠的產生。

首先，錫膏的質量是最有影響的一個因素，無鉛焊錫膏的金屬含量。焊膏中金屬含量其質量比約為88%～92%，體積比約為50%。當金屬含量增加時，焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗預熱過程中汽化產生的力。另外，金屬含量的增加，使金屬粉末排列緊密，使其在熔化時更容結合而不被吹散。此外，金屬含量的增加也可能減小焊膏印刷后的“塌落”，因此，不易產生焊錫珠。焊膏的金屬氧化度。在焊膏中，金屬氧化度越高在焊接時金屬粉末結合阻力越大，焊膏與焊盤及元件之間就越不浸潤，從而導致可焊性降低。實驗表明：焊錫珠的發(fā)生率與金屬粉末的氧化度成正比。

一般的，焊膏中的焊料氧化度應控制在0.05%以下，最大極限為0.15%。焊膏中金屬粉末的粒度。回流焊，焊膏中粉末的粒度越小，焊膏的總體表面積就越大，從而導致較細粉末的氧化度較高，因而焊錫珠現(xiàn)象加劇。我們的實驗明：選用較細顆粒度的焊膏時，更容易產生焊錫粉。焊膏在印制板上的印刷厚度。無鉛焊錫膏印刷后的厚度是漏板印刷的一個重要參數(shù)，通常在0.12mm-20mm之間。焊膏過厚會造成焊膏的“塌落”，促進焊錫珠的產生。焊膏中助焊劑的量及焊劑的活性。焊劑量太多，會造成焊膏的局部塌落，從而使焊錫珠容易產生。另外，焊劑的活性小時，焊劑的去氧化能力弱，從而也容易產生錫珠免清洗焊膏的活性較松香型和水溶型焊膏要低，因此就更有可能產生焊錫珠。

錫珠的生成原因是多種多樣的，錫珠的存在勢必會影響焊錫產品的質量和美觀。線路板上面的阻焊層是影響錫珠形成最重要的一個原因。針對以上原因，有如下策略。具體的以下方法可以減少錫珠的產生：

1、選擇合適的阻焊層能防止錫珠的產生。

2、使用一些特殊設計的助焊劑也能避免錫珠的形成。

3、最大程度上降低焊錫產品的溫度;

4.運用足夠多的助焊劑，以用來防止錫珠的生成;

5.最大程度上提高預熱溫度，但要遵守助焊劑預熱參數(shù)，防止助焊劑活化期太短;

6.盡量提高傳送帶的速度。

文章希望對大家有所幫助。綠志島將為大家?guī)砀嗪稿a知識，更優(yōu)質的錫膏，更優(yōu)秀的服務。